COB的晶圓點膠及黏著製程 | 電影影評網
![COB的晶圓點膠及黏著製程](https://i.imgur.com/FK6P5g9.jpg)
厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討,要注意高溫時有重新熔融的可能性。晶粒黏著(DieBonding).一般在IC封裝廠都會使用全自動的Diebonding機器來拿取黏貼晶 ...
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工作熊在前面的文章中有大致介紹過COB所要使用的材料、PCB的要求[1]、製程[2],還有無塵環境[3]需求,現在我們可以開始詳細介紹COB各製程的注意事項。請先參考COB的流程圖(點圖連結到COB製程網頁)。
COB製程的第一步要把晶圓放到 PCB 的 die pad 位置,晶圓必須先經過切割(wafer saw)才可以送到 COB 製程,一般的 IC 封裝業者都有 wafer saw 的製程及設備,但一般的 COB 組裝廠不會有這樣的設備,所以我們必須請晶圓廠幫我們把一整片圓形的 wafer 磨好,並切割成一小塊方形的晶圓送到我們這裡,我們只要把晶圓從 wafer 拿出來貼到 PCB 就可以了。
那要如何把晶圓貼到 PCB?還要確保它在後製程不會亂動以免打線斷掉?所以我們要用膠把晶圓黏在 PCB 上面,為了確保膠已經固化,還要使用烤箱烘烤一定的溫度及時間,之後才能送到下製程。
銀膠點膠 (Silver glue)如果晶圓有接地或是散熱需求時,一般都會採用【銀膠】,如果沒有的話則會採用【厭氧膠】。一般消費性的產品偏向使用【厭氧膠】,因為【厭氧膠】顧名思義就是只要阻隔它與空氣接觸,膠就會自然固化,也就不需要使用高溫烘烤,可以節省時間及烤箱的費用,可是【厭氧膠】必須嚴格控制其膠量與位置,否則容易造成膠不乾的情形,膠量太少的話又會產生封膠移動晶圓的問題。
使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化,一般銀膠烘烤的溫度及時間條件有下列兩種:
120°C烘烤2小時 150°C烘烤1小時 ...COB的晶圓點膠及黏著製程 | 電影影評網
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