何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? | 電影影評網
![何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?](https://i.imgur.com/FK6P5g9.jpg)
DAF(DieAttachFilm)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進行剝離(擴膜),使切割完後的晶片,都還可黏著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。
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何謂DAF膜? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
1. DAF膜是什麼?
DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進行剝離(擴膜),使切割完後的晶片,都還可黏著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。
因用在不同的晶圓製程上,黏度與功能性有稍作調整,
而產生多種薄膜名稱,但特性與原理都是類似的:
🔹晶片黏結薄膜(DAF) 🔹晶圓切割膜 🔹晶圓切割膠帶(Dicing tape) 🔹晶圓切割藍膜 🔹晶圓藍膜 🔹晶圓背面研磨藍膜 🔹藍色研磨保護膜 🔹LED藍膜
以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。
2. DAF膜的雷射切割應用
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