3D IC材料的新市場機會與挑戰 | 電影影評網
![3D IC材料的新市場機會與挑戰](https://i.imgur.com/FK6P5g9.jpg)
2012年10月9日—堆疊式的晶片級構裝需要傳統的打線技術,堆疊晶片用接合膜(DieAttachFilm;DAF)、IC載板(Substrate)及固態模封材料(MoldingCompound)。
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3D IC先進製程帶來的機會與挑戰 談到終端產品的演進時,其主要的需求因素有三:1降低尺寸;2降低功率;3增加產品的功能與頻寬,在此嚴苛條件的要求下,要成就終端產品輕薄短小且多功能,就必須突破摩爾定律原有的架構,超越二維(2D)構裝機制,發展所謂3D IC 的製程與構裝技術。利用這樣的新思維模式與新技術來解決有限空間內單位元件的密度,目前適用元件積體化的產品有記憶體(Memory)、邏輯運算元件(Logic)、高頻元件/ 模組(RF)、微機電元件(MEMS)、感測元件(Sensors)等。
圖二、2010~2014年全球構裝材料市場規模趨勢分析
因此,我們已經可以看到先進構裝成長的比重大,是最大的推手,也是機會的源頭。另外,由於構裝技術的改變,導線封裝方式從打線到覆晶,意味著需要更貴的基板;覆晶市場的成長同時也推動底部模封膠(Underfill)的市場;還有晶圓級構裝的成長推動介電質材料與技術的市場需求,因此也展開銅製程的發展;由於近十年來金價節節上揚,為了節省材料成本,導線的發展趨勢從金打線轉成銅打線;錫球的種類也從錫球凸塊到銅柱;然而因為耗材的增加,市場規模因原物料售價增加而上升(特別是金屬)。
為了要讓上下層晶圓的導通順利, 3D IC在構裝製程中最重要的技術是直通矽晶穿孔(Through Silicon Via; TSV)的應用,目前已可量產的產品有 Image Sensors and MEMS ,是由背面做通孔(Backside Via),根據了解,在無線通訊的應用仍在研發中,但是做成模組則已具量產規模,未來在Memory 應用是大廠各顯神威的目標市場,但在成本效益與可靠度的數據方面則是即將面臨的課題,值得注意的是,由於3D IC的構裝精密度大約在µm的等級,因此目前大多數的產業現有供應商仍可以存活,可是希望能在設備與搭配的耗材方面能夠更強化。
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